Seit September 2016 betreibt SILTECTRA in Dresden eine Laboranlage zum Spalten von Halbleitermaterialen. Das Unternehmen baut derzeit eine Pilotlinie, welche die Skalierbarkeit für eine Produktionsumgebung aufzeigen wird. Die Anlage wird im vierten Quartal 2017 in den neuen Siltectra Geschäftsräumen zur Verfügung stehen.
SILTECTRA ist in der Lage die Materialverluste auf unter 100µm zu reduzieren. In den herkömmlichen Technologien sind weniger als 300µm kaum möglich. Beachtet werden muss, dass die Standarddicke eines Wafers bei 350µm liegt. Der Trend in der Industrie geht ebenso zu dünnen Wafern somit verstärkt sich das Alleinstellungsmerkmal von SILTECTRA noch mehr.
Beteiligungszeitraum: seit 2010
Fonds: MIG 9, MIG 10, MIG 12, MIG 13, MIG 15
Co-Investoren: GAF, Blue Wonder Vermögensverwaltungs GmbH